比芝麻还要小工艺需要“严”字当头

——探访我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体领军企业之一

2019年12月02日16:20  来源:人民网-甘肃频道
 

人民网兰州12月2日电(周婉婷)装备制造业是天水工业的支柱产业,总量占天水市工业一半以上,占甘肃省装备制造业的四分之一左右,在全国同行业中具有较强的竞争优势,特别是电子封装测试的能力和水平居全国前列。近日,人民网“一撇一捺看发展”调研采访组实地踏访了甘肃天水华天电子集团。

据了解,天水华天电子集团是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体封装领军企业之一,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列,2018年全球排名第七,在我国2018年半导体十大封装测试企业中排名第三,企业的关键装备和核心封装测试工艺技术达到世界先进水平。目前,共计拥有有效专利422项,其中发明153项,实用新型256项,外观设计13项;计算机软件著作权登记56项。

华天电子集团发展规划部部长李守平在企业展厅向采访团一行介绍到:“我们的产品涵盖集成电路、电源模块、功率器件、LED以及集成电路封测设备、材料、备件等领域,主导产品有塑封集成电路、半导体功率器件和电源模块等共十大类2000多个品种,半导体集成电路年封装能力已达400亿块,集成电路年测试能力达到200亿块,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。”展厅里面罗列了企业目前生产的各种样品,以及一个产品从初期设计到最终的成品的一套完整精细化流程,种类多却始终离不开这个领域。“最小的成品集成电路比芝麻还要小,长、宽分别只有0.5毫米、0.4毫米。即使这样小的集成电路,也要经过每一道严格生产工序,从晶圆到个体芯片,再成为集成电路,整个流程约需5天时间。”李守平说。

此外,人才是企业最宝贵的资源。华天电子集团在人才引进和培养方面下大力气严选用人,引进急需的高层次专业技术人才和大学毕业生,与西安交通大学联办三期110人集成电路领域工程硕士班,目前已有18人取得学位证书。同时,还以国家认定企业技术中心、甘肃省微电子封装工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等科研平台为依托,与中科院微电子所开展先进封装的合作研发,与复旦大学等高校开展工艺攻关等合作项目,为企业储备和培育了一批专业技术和管理人才,为高质量发展奠定了坚实基础。

经过多年的快速发展,华天电子集团不断完善发展布局,稳步推进国际化进程,目前已形成了以天水、宝鸡、西安、昆山、上海、南京、深圳、美国凤凰城和马来西亚怡宝等地协同发展的全球化产业格局。

(责编:陈诚、焦隆)